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芯片半导体PCB板纯水制备工艺


电子工业(如半导体器件、集成电路、显像管等),大量使用各种级别的纯水、高纯水清洗半成品和成品。微电子工业(半导体器件、集成电路、显像管电子检测、计算机主机板等)的产品质量、合格率、可靠性与纯水或高纯水的水质有着密切的关系。

随着电子工业的发展,尤其是半导体工业的迅猛发展,对纯水的水质要求也不断提高,以前,那种将电阻率做为唯一衡量水质纯度的做法,经实践检验已远远不够,对水中阴离子含量、阳离子含量、颗粒数、有机物、细菌等逐步有了定量的指标和限制。

在20世纪70年代中期,微粒、细菌、二氧化硅、钠和总有机碳这五项指标的确定,才确保了集成电路的质量。进入80年代,由于集成度的再提高,对纯水水质要求尤其是微粒、细菌更加严格,在此基础上又增加了溶解氧的限制指标,因为溶解氧的浓度过高,在硅片清洗过程中,气放出,不但会产生泡沫使晶片表面无法完全清洗,而且热超纯水中的溶解氧还会腐蚀集成电路晶片。

20世纪90年代,集成电路已经发展到兆位级的亚微米技术,晶片的加工、清洗对纯水的水质要求就更加严格。为了保证生产需要,各大纯水处理公司均有自己一套流程系统,以适应不同集成度生产的需求,虽不尽完全相同,但基本都利用了反渗透、离子交换、超滤和其他膜分离技术,形成了一系列相应的标准流程。我国微电子工业发展比较缓慢,超纯水制备技术也比世界发达国家落后许多,在已建成的集成电路生产厂中所有纯水制备均采用国外引进设备。

佳洁纯水在上海某超大规模集成电路生产厂中设计的纯水制备流程如下图所示。该系统由预处理系统、一次纯水制造系统、二次纯水制造系统、水回收等支系统组成。

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佳洁纯水资深技术贺工
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