佳洁净水机在半导体行业主要的净化工艺为：去颗粒物工艺(包括微粒子和T-Si等)，脱盐工艺，去有机物(TOC和杀菌)和脱气工艺(深度脱氧等)。其中各个工艺的组合，根据不同的原水水质及处理水水质要求等而有所差异。

1.颗粒物去除工艺

超纯水中制造中颗粒物的去除方法一般是过滤去除或者吸附去除，不同尺寸的颗粒物所需的工艺也有差异。传统的纯水制造工艺中，颗粒物的处理一般是多介质过滤器(MMF) +活性炭过滤器(ACF)，在半导体行业超纯水的制造中，对颗粒物尺寸的要求更加严格，甚至严格到50nm微粒子的程度日，且目前很多半导体公司要求微粒子(小于50nm)的数量需小于100个/L。所以仅仅MMF+ACF，很难达到要求。这个需要用精密膜过滤装置进一步处理微小尺寸的颗粒物，如微滤(MF)，超滤(UF)，纳滤(NF)和反渗透(RO)等等。MF的孔径在0.02~10um，UF的过滤孔径在0.001~0.02um，反渗透的孔径为0.0001~0.001um，理论上组合膜过滤装置，能满足对颗粒物去除的要求。

半导体工业超纯水制造工艺中，一般去除颗粒物，分为初始过滤，如MMF+ACF等；中端过滤装置，如RO前端的安全过滤器等：为了保证RO稳定高效运行，需要RO入口水SDI<5；终端过滤，一般是设置在最终端，通常是UF膜过滤装置。所有工序完成后，可能前段过程中会有少量散落的微小颗粒，对微粒子进行最后的深度处置。

2.脱盐工艺

脱盐工艺即去除水中离子的工艺，电阻率是水中离子含量的表征。常规的脱盐工艺为RO浓缩工艺，离子交换树脂的吸附工艺和电去离子(EDI) 工艺等等。

半导体行业超纯水对于电阻率的要求非常严格，电阻率大于18.2(MQcm)，理论上几乎不含离子，常规的单一工艺很难达到这一要求。一般都是几种工艺联合使用，如树脂+RO+EDI等，各地自来水的离子含量也各有差别，根据不同的情况调整工艺组合情况，一般在颗粒物初级去除后，就需要进行脱盐工艺。

3.去有机物工艺

由于超纯水的原水通常是自来水，我国的国标规定的自来水没有TO C的标准，代表有机物含量的指标是CODmn，限值是3ppm，常规的自来水中的TO C大概在1~3ppm左右。表1中对TO C的要求是ppb级的， 所以对于TOC的处理也是需要多级工艺处理才可能达到水质要求。ACF、UF、RO和EDI等都有处理TOC的能力。通常经过这些前端处理，TOC大概降至10~30ppb左右，再通过TO C-UV灯装置，能将TOC降至小于1ppb，最终达到半导体工厂的超纯水水质要求。

5.其他

 对于超纯水的出水水质控制，除了上述的要求，还有出水温度，出水压力等要求。由于最终要求的超纯水要求特别严格，所以超纯水制造工艺中，除了各种处理工艺，对于设备的材质要求也很高，不合适的材质可能导致杂质溶出，造成二次污染，目前超纯水的过流材料一般是PVDF，PTFE，PFA等材质的特别稳定的高分子合成材料(10)。设备自动化程度，设备运行的过程控制与管理等，也是半导体工业超纯水制造和使用的时候，需要解决和重视的问题。

当然，佳洁净水机在半导体超纯水制造系统中要达到稳定有效的运行，还涉及到容器与管道接触材料，自动化控制，设备维护和日常管理等等。

                        山东华芯半导体纯水设备系统未完工的安装现场图

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