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症 状
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可能的原因
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解 决 方 法
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透盐率高
产水量高
(进水压力低)
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膜氧化
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更换受损膜元件，根除氧化源，通常情况下，系统中的支元件首先受氧化攻击，可采用探测法确定。
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膜面剥离
(产水背压所致)
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更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。
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清洗消毒方法不正确
(存在铁污染)
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更换受损膜元件，膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前，首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下，系统中的支元件首先受损，可采用探测法确定。
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严重的机械损坏
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更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确 定受损膜元件。
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透盐率高
产水量正常
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“O"形圈泄漏或未装
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采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置，更换已受损的“O"形密封圈。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
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膜表面磨损
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用探测法可找到已损坏的膜元件，整改预处理，更换膜元件。
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内部部件破裂
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采用寻找分布规律法(profiling)和探测法(probing)确定泄漏位置，更换已受损的部件，如果膜元件产水管受损，更换膜元件。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
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透盐率高
产水量低
(进水压力高)
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有机物污染
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检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏的清洗导则在pH12的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH12的洗涤剂。
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碳酸盐结垢
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按清洗导则在pH2的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
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硫酸盐结垢
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按清洗导则在pH12的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统 后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
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膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损(如砂粒等)
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用探测法探测系统内的元件，找到已损坏的膜元件，改造预处理，更换膜元件。
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胶体硅污堵
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按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，但胶体硅污堵的清洗十分困难，建议调整预处理，降低回收率。
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氧化铁污堵
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按清洗导则采用亚硫酸氢钠在pH5的条件下进行清洗。
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其它重金属氧化物污堵
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在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。
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硫化亚铁污堵
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在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。应严防空气进入膜系统。
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氟化钙污堵
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在pH2的条件下按清洗导则进行清洗。
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磷酸盐结垢
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过量投加含磷酸根的化学品，通常很难清洗，建议更换新元件。
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二氧化硅结垢
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按清洗导则在pH12的条件下进行清洗，但胶体硅污堵的清洗十分困难，建议调整预处理，降低回收率。
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